三超新材：公司半导体用的倒角砂轮、减薄砂轮、树脂软刀、金属软刀、电镀等产品

  每经AI快讯，有投入资金的人在出资者互动渠道发问：半导体用的耗材公司现在出产的怎么样了？

  三超新材（300554.SZ）2月17日在出资者互动渠道表明，公司半导体用的倒角砂轮、减薄砂轮、CMP-Disk、硬刀（电铸划片刀）、树脂软刀、金属软刀、电镀软刀等产品，现在均已完成小批量出售。

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